Elyaf lazerli diodli interfeyslarning turlari qanday?

Elyaf lazerlari yuqori samaradorlik, yuqori barqarorlik va mukammal nur sifati tufayli zamonaviy sanoat qayta ishlash, optik aloqa va aniq ishlab chiqarishda asosiy uskunaga aylandi. Lazer tanasi, uzatish tolasi va ishlov berish / uzatish uskunalari o'rtasidagi asosiy ulanish komponenti sifatida interfeys turi lazerning quvvat chiqishi, signal uzatish sifati va tizim ishonchliligiga bevosita ta'sir qiladi.

1. Interfeys turlari

Tolali{0}}birlashtirilgan lazerli diodlar telekommunikatsiya, LiDAR va sanoat materiallarini qayta ishlashda muhim ahamiyatga ega. To'g'ri interfeysni tanlash ikkita mustaqil domenni o'z ichiga oladi:

Optik interfeys– ulanish samaradorligi va orqa aks{0}}tolerantlikni aniqlaydigan tolali ulagich.

Elektr interfeysi / paketi– issiqlik boshqaruvini, haydash usulini va plata{0}}darajasini yig‘ishni belgilaydigan mexanik korpus va pinout.

Ushbu maqola eng keng tarqalgan interfeys turlarining aniq, muhandislikka yo'naltirilgan umumiy ko'rinishini taqdim etadi.

2. Optik interfeyslar - tolali ulagichlar

Pigtail tolasining oxiridagi ulagich optik ishlashni talab qiladi.

2.1 FC seriyasi (Ferrul ulagichi)

FC/PC- tekis jismoniy aloqa. O'rtacha teskari aks ettirish maqbul bo'lgan past tezlikli tizimlar uchun javob beradi.

FC/APC – angled physical contact (8° polish). Provides extremely high return loss (>60 dB).Majburiyanalog video uzatish, aniq metrologiya va ko'zgularga sezgir bo'lgan har qanday tizim uchun (masalan, 405 nm, 520 nm diodlar).

2.2 SC va LC - Zamonaviy aloqa standartlari

SC– surish-tortish mandali, mustahkam va arzon. Telekom va data-com qabul qiluvchi qurilmalarida keng qo'llaniladi.

LC– miniatyura versiyasi (SC ning yarmi). Yuqori zichlikdagi old panellar va kichik shakl faktorli ulanadigan modullar uchun afzal.

2.3 SMA - Yuqori quvvat uzatish

Tolaning metall ko'ylagini to'g'ridan-to'g'ri ushlab turadigan metall tishli yengdan foydalanadi (keramika ferrulasiz).

Asosiy afzallik: yuqori harorat va optik quvvatga bardosh beradi.

Oddiy ilovalar: tibbiy lazerlar, yuqori quvvatli sanoat qayta ishlash.

2.4 Yalang'och tolalar va moslashtirilgan interfeyslar

Ar-ge yoki o'ta yuqori quvvatli tizimlarda ulagichlar ko'pincha butunlay o'tkazib yuboriladi. Elyaf to'g'ridan-to'g'ri sintezlanadi yoki maxsus metall kapillyar bilan tugaydi.

3. Elektr interfeyslari - Paketlar va Pinouts

Paket lazer diodining qanday quvvatlanishi, sovutilishi va mexanik ravishda o'rnatilishini aniqlaydi.

3.1 Butterfly to'plami - Yuqori darajadagi standart

14-pinli kapalak(eng keng tarqalgan) birlashtiradi:

TECharoratni barqarorlashtirish uchun (termoelektr sovutgich),

MPDquvvatni boshqarish uchun (monitor fotodiod),

Termistorharoratni o'qish uchun.

Pinoutga qat'iy rioya qilish kerak(masalan, TEC+/–, LD+/–, termistor sezuvchi chiziqlar).

Kogerent aloqalar, sozlanishi lazerlar va tashqi bo'shliq dizaynlarida qo'llaniladi.

3.2 Koaksial / TO‑CAN paketi – tejamkor

TO‑46 / TO‑56- tranzistor kontur uslubi. Oddiy, arzon va ulanadigan uzatgichlar yoki maishiy elektronika ichida keng qo'llaniladi.

RF ulagichi bilan koaksiyal(IEC 62148‑12) - yuqori chastotali modulyatsiya uchun koaksial RF portini qo'shadi.

3.3 DIL (ikki chiziqli)

Butterfly to'plamining soddalashtirilgan salafi. Ko'p variantlarda integratsiyalangan TEC yo'q; kam quvvatli, sovutilmagan ilovalar uchun ishlatiladi.

4. Amaliy xaritalash - Paket + Konnektor birikmalari

Qaror qo'llanmasi:

Sovutish kerakmi?→ Butterfly to'plami.

Reflektsiya sezgirmi?→ APC jilosi (FC/APC).

Yuqori zichlikdagi taxta dizayni?→ LC ulagichi + mini kapalak.

5. Tegishli standartlar - IEC 62148 seriyasi

Standartlashtirilgan interfeyslar sotuvchilar o'rtasida mexanik almashinuvni kafolatlaydi.

IEC 62148-11– 14-pinli kapalak o‘ramining mexanik o‘lchamlarini belgilaydi (shu jumladan cho‘chqa dumining kuchlanishini kamaytirish).

IEC 62148-12– lazer transmitterlari uchun koaksiyal RF ulagichi variantlarini belgilaydi.

PCB izi yoki panel kesilishini loyihalashda har doim oxirgi tahrirni tekshiring.

6. Xulosa va kelajak tendentsiyalari

Universal interfeys yo'q- to'g'ri tanlov termal, optik va plata darajasidagi cheklovlarni muvozanatlashtiradi.

Hozirgi tendentsiyalar:

Miniatizatsiya– birgalikda qadoqlangan optika (CPO) uchun mini-butterfly va nano-paketlar.

Passiv sovutish yaxshilandi– TO‑CAN paketlarining quvvat konvertini surish.

Yuqori tolali quvvat bilan ishlash – new connector materials that tolerate >Yelim degradatsiyasiz 10 Vt.

Tez prototiplash uchun 14-pinli kapalak + FC/APC yig'masidan boshlang. Yuqori hajmli xarajatga sezgir mahsulotlar uchun TO‑CAN + LC idishi tasdiqlangan ish kuchi hisoblanadi.

Bog'lanish uchun ma'lumot:

Agar sizda biron bir fikr bo'lsa, biz bilan gaplashing. Mijozlarimiz qayerda bo'lishidan va bizning talablarimiz qanday bo'lishidan qat'i nazar, biz mijozlarimizga yuqori sifat, arzon narxlar va eng yaxshi xizmatni taqdim etish maqsadimizga amal qilamiz.